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CSRF045现场成型EMI衬垫
Shieldite™ CSRF045 就地成型EMI衬垫是一种通过FIP自动系统涂覆的导电弹性材料。该材料具有优异的导电性和弹性,能提供良好的电磁屏蔽效能与密封性,并在导电涂层、压铸件及金属镀层等多种基体上均具备良好的附着力。
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产品特性

  • 优异的屏蔽效果,在200MHz至10GHz频率范围内的屏蔽效能超过80dB
  • 在各种金属和塑料基材上均具有出色的粘附性
  • 紧凑的FIP衬垫为板级元器件提供更多关键空间,并实现更小的组装尺寸
  • 无需昂贵模具即可生成任何衬垫,周转速度快,设计周期短
  • 与模切工艺相比,可大幅节省原材料
项目 单位 数据 测试方法
树脂基材 - 硅胶 -
填充材料 - 银/铜
密度 g/cm3 2.3 ASTM D792
硬度 Shore A 46 ASTM D2240
拉伸强度 PSI 135 ASTM D412
伸长率 % 160 ASTM D412
粘附力 N/cm 13.6 SG方法
压缩力变形
20%压缩时
40%压缩时
N/cm 0.85
3.02
SG方法
体积电阻率 Ω·cm 0.01 SG方法
屏蔽效能 dB >80 SG方法
200MHz~10GHz


UL等级 - UL94 HB 内部测试
固化条件
表干时间
完全固化
- 23℃&50%相对湿度
5Mins
24 Hours
-
连续使用温度 °C -50~120 -
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