PolyplateTM TSP-S 系列导热垫是一种柔软顺应的间隙填充材料，可在低压力下提供卓越的热性能。PolyplateTM TSP-LD 系列导热垫是一种低密度导热垫片，适用于有轻量化要求的应用场景。
| 项目 | 单位 | TSP80S | TSP30LD | 测试标准 |
|---|---|---|---|---|
| 成分 | / | 硅胶 & 陶瓷 | / | |
| 颜色 | / | 棕色 | 白色 | 目视 |
| 厚度 | mm | 0.5~10.0 | ASTM D374 | |
| 密度 | g/cm³ | 3.3 | 1.7 | ASTM D792 |
| 硬度 | Shore 00 | 35 | 30 | ASTM D2240 |
| 介电强度 | KV/mm | >6.0 | ASTM D147 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1013 | ASTM D257 | |
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连续使用 温度 |
°C | -40~150 | / | |
| 重量损失 | % | <0.5 | @150℃ 240H | |
| 阻燃等级 | / | V0 | UL 94 | |
| 导热系数 | W/m·K | 8.0 | 3.0 | ASTM D5470 |
| 介电常数@1MHz | / | 6.6 |
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