封装胶膜
高抗PID性能，POE材质，
适用于35年以上高可靠性
元器件的封装
定位胶带
防合并、隐蔽性好、
抗紫外线
互联电极
低屈服、高抗拉强度、
超低线径、
低温焊接
汇流电极
低屈服、高抗拉强度、
超低线径、
低温焊接
绝缘密封
高可靠性、成本效益高、
易于加工
封装胶膜
EVA设计、多层设计
封边
阻水胶带
良好的粘接性能、
阻水性和耐候性
POE胶膜
高抗PID、高电阻、
高交联度、无气泡、
防合并
互联电极
低屈服、高抗拉强度、
超低线径、
低温焊接
定位胶带
防合并、隐蔽性好、
抗紫外线
绝缘密封
高可靠性、成本效益高、
易于加工
RFID标签
元器件信息
识别、良好的抗
紫外线性能
