产品特性
- 生物基可降解凝胶
- 低挥发性
- 良好的流动性和润湿性，有效降低热阻
- 对不平整和粗糙表面具有高度适应性
- 符合RoHS标准
- 长期稳定性和可靠性
- 与自动化点胶设备兼容
- 易于组装和返修
应用领域
- 大功率中央处理器 & 图形处理器
- 光学器件
- 电源转换模块
- 功率晶体管
- 服务器
- 通信设备
- 大功率LED照明
- 消费电子
- 平板显示器
PolyfluidTM TGL 20RE 生物基导热凝胶是一种新型热界面材料，适用于有散热需求的电子领域。特殊的结构赋予该导热凝胶优异的耐水性和耐化学性，同时具有低挥发性且对环境友好。该材料能够适应各种元件高度，具有优异的热性能和低接触热阻。
| 项目 | 单位 | 典型数值 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 成分 | - | 甲基丙烯酸酯 & 陶瓷粉末 | - |
| 颜色 | - | 白色 | 目视 |
| 密度 | g/cm³ | 2 | ASTM D792 |
| 流率(85psi @30cc管) | g/min | 60 | SG方法 |
| 导热系数 | W/m.K | 2 | ASTM D5470 |
| 硬度 | Shore A | 80 | ASTM D2240 |
| 击穿电压 | KV/mm | 6 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 10¹³ | ASTM D257 |
| 阻燃等级 | / | V0 | ASTM D149 |
| 使用温度 | ℃ | -50~180 | - |
