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TT系列导热胶带
TT系列导热胶带是一种填充高导热陶瓷颗粒的丙烯酸压敏胶带。该系列凭借优异的导热性能,能有效改善发热元件与散热器之间的热传导。兼具卓越粘接性能和低热阻特性,可替代导热硅脂及机械固定方案。
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Expected Annual Volume

PolyplateTM TT10、TTF10

产品描述

TT 系列导热胶带是一种填充高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶带。由于具有良好的导热性,TT系列可改善发热元件与散热器之间的热传导。凭借其优异的粘接性能和低热阻,它可以替代导热硅脂和机械固定方法。

产品特性

  • 低热阻抗
  • 高击穿电压
  • 良好粘接性
  • 符合RoHS标准
  • 长期稳定性和可靠性
  • 易于组装

应用领域

  • 笔记本 / 个人电脑
  • LED照明
  • 电源
  • 通信设备
  • 消费电子

命名规则

典型特性

项目 单位 数值 测试标准
标准
厚度
纳米涂层聚酯导热
胶带
mm 0.01 ASTM D374
气凝胶涂层石墨 0.31
丙烯酸粘合剂 0.01
石墨片导热系数 W/m.K 面内: 300 ASTM C518-04
垂直: 0.05 ASTM D5470
纳米辐射涂层红外发射率 / 0.95 ASTM C1371
180°剥离强度 @不锈钢 N/Inch >5 ASTM D3330
体积电阻率 Ω.cm 1.0×10¹⁰ ASTM D257
介电强度 KV/mm >2 ASTM D149
工作温度范围 -20~120℃ /
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