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TSP系列硅胶导热垫
PolyplateTM TSP系列硅胶导热垫是一种高性价比的导热解决方案,具有低压缩应力、低热阻、超柔韧及高贴合性的特点,适用于填充电子元件与散热器之间的气隙。该产品具备高压缩性、表面自粘性、柔软性与弯曲适应性,并提供导热系数从1.5W/m·K到17W/m·K的多规格产品选项。
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Expected Annual Volume

导热垫工作原理


生产线

测试方法与设备


技术优势

高导热系数

 特种硅胶化学配方提供良好的电绝缘性

 精密涂布和热压成型技术

 优异的导热稳定性,适用于超薄或超厚材料

 快速高效的样品制作和模切服务

 颜色、厚度、硬度或导热系数的即时定制

 可根据要求复合背胶

 可根据要求实现单面粘性


产品优势

 厚度(0.1mm ~~ 15.0mm)和颜色的即时定制

 特殊填料实现特定导热系数:1.5 瓦/(米·开) ~~ 17 瓦/(米·开)

 良好的电绝缘性,耐压超过10(KV/mm),最高可达17(KV/mm)

 对不平整和粗糙表面具有优异的贴合性

 易于适应各种间隙条件,避免硬接触并保护IC芯片

 弹性特性提供机械平衡

 背胶或天然自粘性可粘附在散热器上


产品结构

 基材:硅胶

 填料:氮化硼、金刚石、氮化铝、氧化铝等

 阻燃剂:金属氢氧化物

 添加剂:着色剂、催化剂



应用设计



PolyplateTM TSP20 / TSP20H, TSP30 / TSP30H

产品描述

PolyplateTM TSP20 和 TSP30 是具有低压缩应力、低热阻、超柔软性能和高度贴合性的经济型硅胶导热垫。PolyplateTM TSP20H 和 TSP30H 是复合玻璃纤维增强导热垫,具有高抗撕裂强度、抗穿刺性和易于组装的性能,可广泛应用于新能源汽车。

产品特性

  • 高压缩性,超柔软缓冲材料
  • 双面自粘性,可仅提供单面粘性
  • 优异的电绝缘性
  • 卓越的耐温性
  • 低出油率
  • 易于组装

应用领域

  • 笔记本 / 个人电脑
  • 应用于散热器与金属外壳、框架和壳体之间
  • 汽车发动机控制单元
  • 电源转换
  • LED照明
  • 网络摄像机
  • 热管组件
  • 电视硬件
  • 无线路由器

命名规则

典型特性

项目 单位 TSP20 TSP30 TSP20H TSP30H 测试标准
成分 / 硅胶 & 陶瓷 硅胶 & 陶瓷 & 玻璃纤维 /
厚度 mm 0.3~12.0 ASTM D374
密度 g/cm³ 2.7 2.9 2.7 2.9 ASTM D792
硬度 Shore 00 25~60 30~65 30~70 35~75 ASTM D2240
介电强度 KV/mm >6.0 ASTM D149
体积电阻率 Ω·cm >10¹¹ ASTM D257
连续使用温度 -40~200 /
重量损失 % ≤0.5 @150℃ 240H
阻燃等级 / V0 UL 94
导热系数 W/m·K 2 3 2 3 ASTM D5470
介电常数@1MHz / 6.0~7.5 ASTM D150

PolyplateTM TSP40, TSP50, TSP60, TSP70

产品描述

PolyplateTM TSP40, TSP50, TSP60, TSP70 是高性能硅胶导热垫,为填充电子元件与散热器之间的气隙提供热解决方案。它们具有高压缩性、粘性表面、柔软性和柔韧性。

产品特性

  • 高导热系数
  • 高压缩性
  • 双面自粘性,可仅提供单面粘性
  • 优异的电绝缘性
  • 卓越的耐温性
  • 低硅油渗出
  • 易于组装

应用领域

  • 笔记本 / 个人电脑
  • 汽车发动机控制单元
  • 电源转换模块
  • 网络摄像机
  • 电视硬件
  • 无线路由器
  • 功率晶体管
  • 通信设备

命名规则

典型特性

项目 单位 TSP40 TSP50 TSP60 TSP70 测试标准
成分 / 硅胶 & 陶瓷 /
厚度 mm 0.3~12.0 ASTM D374
密度 g/cm³ 3.1 3.2 3.2 3.3 ASTM D792
硬度 Shore 00 30~70 ASTM D2240
介电强度 KV/mm >6.0 >6.0 >6.0 >6.0 ASTM D149
体积电阻率 Ω·cm >10¹¹ >10¹¹ >10¹¹ >10¹¹ ASTM D257
连续使用温度 -40~200 -40~200 -40~200 -40~200 /
重量损失 % <0.5 <0.5 <0.5 <0.5 @150℃ 240H
阻燃等级 / V0 V0 V0 V0 UL 94
导热系数 W/m·K 4 5 6 7 ASTM D5470
介电常数@1MHz / 7.5 7.4 7.9 7.1 ASTM D150

PolyplateTM TSP120, TSP140, TSP170 超高导热系数间隙填充材料

产品描述

PolyplateTM TSP120、TSP140 和 TSP170 硅胶基导热垫 具有超高导热系数,为填充电子元件与散热器之间的气隙提供热解决方案。它们具有高压缩性、粘性表面、柔软性和柔韧性。

产品特性

  • 超高导热系数
  • 高压缩性
  • 优异的电绝缘性
  • 卓越的耐温性
  • 低硅油渗出
  • 易于组装

应用领域

  • 笔记本 / 个人电脑
  • 显卡
  • DRAM内存模块
  • 汽车发动机控制单元
  • 电源转换模块
  • 网络摄像机
  • 电视硬件
  • 无线路由器
  • 功率晶体管
  • 通信设备
  • 光模块

命名规则

典型特性

项目 单位 TSP120 TSP140 TSP170 测试标准
成分 / 硅胶 & 陶瓷 /
厚度 mm 0.3~2.0 ASTM D374
密度 g/cm³ 3.3 3.4 3.4 ASTM D792
硬度 Shore 00 60±5 65±5 70±5 ASTM D2240
介电强度 KV/mm >6.0 ASTM D149
体积电阻率 Ω·cm >10¹¹ ASTM D257
连续使用温度 -40~200 /
重量损失 % >0.5 @150℃ 240H
阻燃等级 / V0 UL 94
导热系数 W/m·K 12 14 17 ASTM D5470
介电常数@1MHz / 7.5 7.4 7.7 ASTM D150
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