Polyplate™微孔聚合物泡棉S4系列是一种硬质、快速回弹的泡棉，用于电子设备中的缓冲、防护密封和长期填缝。S4系列具有非常好的耐磨性、高密封性能和优异的冲击吸收能力。可用作脚垫。
| 型号 |
带离型纸厚度 (mm) |
密度 (kg/m3 ) |
25%压缩负荷 变形 (psi) |
拉伸 强度 (Mpa) |
压缩永久 变形 (%) |
连续使用 温度 (℃ ) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| PF050-S4 | 0.5 | 480 | 35.5 | 1.77 | 4 | 70 |
| PF100-S4 | 1.0 | 480 | 35.5 | 1.77 | 4 | 70 |
| PF150-S4 | 1.5 | 480 | 35.5 | 1.77 | 4 | 70 |
| PF200-S4 | 2.0 | 480 | 35.5 | 1.77 | 4 | 70 |
| PF500-S4 | 5.0 | 480 | 35.5 | 1.77 | 4 | 70 |
| 测试方法 | ASTM D3574 | ASTM D412 | ASTM D3574 | SAE J-2236 |
注：厚度可根据要求定制
