Polyplate™ SF-S1系列微孔硅胶泡棉采用软质硅胶泡棉制成。除了耐温性和固有的高柔韧性外，这种硅胶泡棉还具有优异的阻燃性、良好的电绝缘性能以及抗真菌和霉菌生长的惰性化合物。SF-S1系列是密封、缓冲、隔振和绝缘的理想选择，非常适合运输设备、通信和电气外壳、电子产品及元器件的关键应用。
| 参数 | 单位 | 数值 | 测试方法 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | / | 黑色/灰色 | / |
| 厚度 | mm | 1~13 | / |
| 密度 (25 ℃) | Kg/m3 | 310 | / |
| 25%压缩负荷变形 | KPa | 30 | ASTM D3574 |
| 压缩永久变形 (最大)100 ℃ | % | <5 | ASTM D3654 |
| 断裂拉伸强度 | KPa | >250 | ASTM D412 |
| 断裂拉伸伸长率 | % | ＞80 | ASTM D412 |
| 阻燃性 | / | V-0 (内部测试) | UL94 |
|
吸水率 (内部：室温24小时) |
% | 2.2 | / |
| 体积电阻率 | ohms | 1013 | ASTM D257 |
| 推荐使用温度 | ℃ | -55~200 | / |
