PolyplateTM TPG 系列导热均温片是一种特殊设计的复合导热材料，具有不同功能层的独特结构，用于热管理解决方案。它提供卓越的导热、均温和散热性能。
| 项目 | 单位 | 数据 | 测试方法 | |
|---|---|---|---|---|
| 标准厚度 |
纳米涂层聚酯 导热胶粘剂 |
mm | 0.006-0.01 | ASTM D374 |
| 石墨 | 0.03-0.5 | |||
| 导热胶粘剂 | 0.003-0.01 | |||
| 总厚度 | 0.039-0.52 | |||
| 石墨片导热系数 | W/m·K |
面内: 200~500 垂直: 1.5~10 |
ASTM E1461 | |
| 纳米辐射涂层红外发射率 | W/m² | 0.95 | ASTM C1371 | |
| 180° 剥离强度 @ SUS | N/25mm | > 5 | ASTM D3330 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1.0×10¹² | ASTM D257 | |
| 介电强度 | KV/mm | > 2 | ASTM D149 | |
| 连续使用温度 | °C | -20~120°C | / | |
* 胶粘剂厚度可定制
