PolyplateTM CSG 系列导热导电片是一种专为热管理和电气解决方案设计的复合材料，具有不同功能层的独特结构。
| 项目 | 单位 | 数值 | 测试标准 | |
|---|---|---|---|---|
|
标准 厚度 |
导电铜箔 | mm | 0.016 | ASTM D374 |
| 人工合成石墨 | 0.017-0.04 | |||
| 导电胶 | 0.007-0.03 | |||
| 导热系数 | W/m·K | 面内：1000-1600 | ASTM E1461 | |
| 垂直：1.5-10 | ||||
| 180°剥离强度 @不锈钢 | N/25mm | > 8 | ASTM D3330 | |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1.0×10⁻⁴ | SG标准 | |
| 屏蔽效能(10MHz-40GHz) | dB | > 70 | ASTM D4935 | |
| 连续使用温度 | °C | -20~120°C | / | |
