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TCP系列导热腻子
PolyplateTM TCP系列导热腻子是一种柔软顺应的缝隙填充材料,导热系数达8.0 W/m·K,能够在低压力条件下实现卓越的导热性能。
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产品描述

PolyplateTM TCP 系列导热腻子是一种柔软顺应的间隙填充材料,导热系数达 8.0 W/m·K。该产品可在低压力下提供卓越的热性能。

产品特性

  • 高导热系数和低热阻抗
  • 低压缩应力
  • 如橡皮泥般的良好可塑性
  • 施胶后不变形
  • 固有粘性

命名规则

典型特性

项目 单位 TCP 系列 测试标准
成分 / 硅胶 & 陶瓷 /
颜色 / 棕色 目视
厚度 mm 0.5~5.0 ASTM D374
密度 g/cm³ 3.3 ASTM D792
硬度 Shore 00 60±5 ASTM D2240
介电强度 KV/mm >6.0 ASTM D149
体积电阻率 Ω·cm >10¹¹ ASTM D257
连续使用温度 -40~200 /
重量损失 % <0.5 @150℃ 240H
阻燃等级 / V0 UL 94
导热系数 W/m·K 8 ASTM D5470
介电常数@1MHz / 6.6 ASTM D150

应用领域

  • 笔记本 / 个人电脑
  • 汽车发动机控制单元
  • 电源转换模块
  • 网络摄像机
  • 电视硬件
  • 无线路由器
  • 功率晶体管
  • 通信设备
  • 光模块

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