SG PolyplateTM TPC 系列是高性能热相变材料(PCM)，专为满足高端热管理应用的热可靠性及价格要求而设计。TPC 系列在相变点以上具有良好的流动性和润湿性。该系列产品具有固有粘性、柔韧性且极其易于使用，能够填充电子元件与散热器之间的不规则表面。TPC 系列广泛应用于笔记本/个人电脑/平板电脑、LED照明、电源、显卡散热模块、通信、汽车及消费电子等领域。
PolyplateTM TPC 系列是一种高性能热相变材料(TPCM)，专为满足高端热管理应用的热可靠性及价格要求而设计。该系列产品具有固有粘性、柔韧性且极其易于使用，能够填充电子元件与散热器之间的不规则空间。
| 项目 | 单位 | TPC035 | TPC045 | TPC085 | 测试标准 |
| 成分 | / | 合成石蜡 & 陶瓷 | / | ||
| 颜色 | / | 灰色 | 目视 | ||
| 密度 | g/cm³ | 2.3 | 2.45 | 2.65 | ASTM D792 |
| 厚度 | mm | 0.1/0.20/0.30/0.4 | ASTM D374 | ||
| 导热系数 | W/m·K | 3.5 | 4.5 | 8.5 | ASTM D5470 |
| 热阻抗 @30psi | ℃·in²/W | 0.019 | 0.015 | 0.006 | ASTM D5470 |
| 相变点 | ℃ | 45 | / | ||
| 连续使用温度 | ℃ | -25~125 | / | ||
注：相变点可在45℃至60℃范围内定制
