Polyplate™ S2-T系列由黑色聚氨酯泡棉和特殊耐磨涂层组成。它是一种柔软、慢回弹的泡棉，用于电子设备应用中的缓冲、防护密封和长期填缝。 S2-T系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和超优异的冲击吸收能力。
| 描述 | 型号 |
带离型纸厚度 (mm)* |
密度 (kg/m3) |
25% 压缩负荷 变形 (Psi) |
压缩永久 变形 (%) |
建议最大 压缩 比率 (%) |
动态 疲劳 (%) |
连续使用 温度 (℃) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
柔软且慢 回弹 |
PF-S2-T | 0.3~1.5 | 280 | 1.42~2.26 | <3 | 75 | <5 | -20 ~ 120 |
| 测试方法 | ASTM D3574 | ASTM D3574 | ASTM D3574 | ASTM D-746-98 |
注：厚度可根据要求定制
