一款可固化导热凝胶，专为电子元器件散热装配应用设计。通过特殊填料复配体系与专有制备工艺实现高导热性能，其特点在于无需使用金刚石填料系统。在相对较低的压力下即可实现较低的界面热阻。可用于加热设备与辐射式铝板或外壳之间，能有效排除空气，从而降低空气接触热阻，实现良好的填充效果。
光通信行业、AI 算力基础设施、新能源汽车高端电控、功率半导体与高端储能、高端通信射频设备
| 性能 | 项目 | 单位 | 15W TGL150DF | 测试标准 |
|---|---|---|---|---|
| 成分 | / | / | 硕胶非金刚石 | / |
| 热学性能 | 导热系数 | W/m·K | 15 | ASTM D5470 |
| 热阻@40Psi | ℃·cm2/W | 0.188 | ASTM D5470 | |
| 物理性能 | 颜色 | / | 灰色 | 目视检验 |
| 密度 | g/cm3 | 3.2 | ASTM D792 | |
| 硬度 | Shore00 | 60 | ASTM D2240 | |
| BLT | um | 190 | ASTM D374 | |
| 电化学性能 | 击穿电压 @1mm | kV | 8.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | 1012 | GB/T 1410 | |
| 其他性能 | 流速@0.5Mpa | g/min | 0.65 | SG内部方法 |
| 阻燃等级 | / | V0 | UL94 | |
| 固化时间@130℃ | min | 30 | SG 内部方法 |
