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TCG-60M液态金属复合导热膏
TCG-60M液态金属导热硅脂复合物融合了液态金属的低热阻优势,同时保留了传统导热硅脂的易施工特性。该材料在施工过程中可实现电气绝缘,避免损伤高灵敏度电子元件。
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Expected Annual Volume

优势:

◆ 高导热系数

◆ 长久使用寿命

◆ 卓越的可靠性

◆ 环保无毒


性能

单位

TCG-60M

测试方法

颜色

/

灰色

目视

外观

/

膏状

/

粘度

mPa·s

360000

ASTM D445

比重

g/cm³

2.5

ASTM D792

热阻抗@40psi

℃·in²/W

0.004

ASTM D5470

导热系数

W/m·k

7.0

ASTM D5470

介电强度

KV/mm

0.8

ASTM D149

体积电阻率@100V DC

Ω·cm

10¹²

ASTM D257

使用温度

-50~200

/

腐蚀性

/

/


热阻对比测试

液态金属导热膏相比行业标准的铝/锌基导热膏具有更低的热阻


应用:

◆ 可用于:铜、硅、镍、镀镍铝及其他合金表面

◆ 方法

      ◆ 可使用刷涂方式实现0.3毫米以下的厚度

      ◆ 丝网印刷工艺

◆ 液态金属防溢解决方案

      ◆ 可使用硅胶泡棉/EPDM泡棉垫圈作为挡坝/围栏

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