PolyplateTM TNP 系列是无硅导热垫，具有超高导热系数，专为对硅油敏感的电子元件与散热器之间的气隙填充提供热管理解决方案。该产品具备高压缩性、粘性表面、柔软性及柔韧性，能有效防止电子元件受硅油污染。
PolyplateTM TNP 系列是无硅导热垫，具有超高导热系数，专为对硅油敏感的电子元件与散热器之间的气隙填充提供热管理解决方案。该产品具备高压缩性、粘性表面、柔软性及柔韧性，能有效防止电子元件受硅油污染。
| 项目 | 单位 | TNP15 | TNP30 | TNP50 | 测试标准 |
|---|---|---|---|---|---|
| 成分 | / | 弹性体 & 陶瓷 | / | ||
| 厚度 | mm | 0.5~10.0 | ASTM D374 | ||
| 密度 | g/cm³ | 2.5 | 3.0 | 3.2 | ASTM D792 |
| 硬度 | Shore 00 | 75±5 | 80±5 | 75±5 | ASTM D2240 |
| 介电强度 | KV/mm | >6.0 | ASTM D149 | ||
| 体积电阻率 | Ω·cm | >10¹¹ | ASTM D257 | ||
| 连续使用温度 | °C | -40~150 | / | ||
| 重量损失 | % | <0.3 | @150℃ 240H | ||
| 阻燃等级 | / | V0 | UL 94 | ||
| 导热系数 | W/m·K | 1.5 | 3.0 | 5.0 | ASTM D5470 |
| 介电常数@1MHz | / | 5.7 | 7.0 | 8.0 | ASTM D150 |
