产品特性
- 高导热系数和超低热阻抗
- 低压缩应力
- 良好的流动性和润湿性，有效降低热阻
- 对不平整和粗糙表面具有高度适应性
- 符合RoHS标准
- 长期稳定性和可靠性
- 与点胶机兼容
- 易于组装和返修
应用领域
- 大功率中央处理器 & 图形处理器
- 光学器件
- 电源转换模块
- 功率晶体管
- 服务器
- 通信设备
- 大功率LED照明
- 消费电子
PolyfluidTM TGL 30D 硅胶导热凝胶是一种预固化的柔性新型热界面材料，适用于有散热需求的电子领域。该材料能够适应不同元件的高度，提供优异的热性能和低接触热阻。固化后易于剥离且不污染元件，便于后续维修。
| 项目 | 单位 | 典型数值 | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 成分 | - | 树脂 & 陶瓷粉末 | - |
| 颜色 | - | 白色 | 目视 |
| 密度 | g/cm³ | 2 | ASTM D792 |
| 导热系数 | W/m·K | 3 | ASTM D5470 |
| 硬度 | shore 00 | 45 | ASTM2240 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | ≥10¹² | ASTM D257 |
| 介电强度 | KV/mm | >5 | ASTM D149 |
| 固化条件 | - | 120℃下30min | - |
| 使用温度 | ℃ | -40~150 | - |
