Polyplate™微孔聚合物泡棉S1系列是一种超柔软、慢回弹的泡棉，用于电子设备中的缓冲、防护密封和长期填缝。它可达到60%的压缩比率。S1系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和优异的冲击吸收能力。
| 型号 |
带离型纸厚度 (mm) |
密度 (kg/m³) |
25% 压缩负荷 变形 (psi) |
压缩永久 变形 (%) |
建议 最大 压缩 比率 (%) |
尺寸 稳定性 (%) |
连续 使用 温度 (℃) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PF015-S1 | 0.3 | 200 | 1.35 | <3 | 60 | ±2 | 70 |
| PF050-S1 | 0.5 | 220 | 1.42 | <3 | 60 | ±2 | 70 |
| PF070-S1 | 0.7 | 220 | 1.42 | <3 | 60 | ±2 | 70 |
| PF100-S1 | 1.0 | 220 | 1.42 | <3 | 60 | ±2 | 70 |
| PF120-S1 | 1.2 | 220 | 1.42 | <3 | 60 | ±2 | 70 |
| PF150-S1 | 1.5 | 220 | 1.42 | <3 | 60 | ±2 | 70 |
| PF200-S1 | 2.0 | 250 | 1.59 | <3 | 60 | ±2 | 70 |
| 测试方法 | ASTM D3574 | ASTM D3574 | ASTM D3574 | SAE J-2236 |
注：厚度可根据要求定制
