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PF-S2系列微孔聚合物泡棉
Polyplate™ 微孔聚合物泡棉 S2 系列是一种柔软、慢回弹泡棉,专为电子设备中的缓冲、防护密封和长期填隙应用而设计。该系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和卓越的冲击吸收能力。
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柔软,慢回弹

Polyplate™微孔聚合物泡棉S2系列是一种柔软、慢回弹的泡棉,用于电子设备应用中的缓冲、防护密封和长期填缝。 S2系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和优异的冲击吸收能力。

型号 带离型纸厚度
(mm)
密度
(kg/m3)
25%压缩负荷
变形 (psi)
压缩永久变形
(%)
建议最大
压缩
比率 (%)
尺寸
稳定性 (%)
连续使用
温度
(℃ )
PF015-S2 0.15 600 5.68 <3 20 ±2 70
PF020-S2 0.20 650 4.97 <3 20 ±2 70
PF030-S2 0.30 480 3.55 <3 35 ±2 70
PF040-S2 0.40 400 2.56 <3 40 ±2 70
PF050-S2 0.50 400 2.56 <3 40 ±2 70
PF060-S2 0.60 400 2.56 <3 40 ±2 70
PF070-S2 0.70 400 2.42 <3 45 ±2 70
PF080-S2 0.80 400 2.42 <3 45 ±2 70
PF100-S2 1.00 400 2.42 <3 45 ±2 70
PF150-S2 1.50 320 2.13 <3 50 ±2 70
PF200-S2 2.00 320 1.85 <3 50 ±2 70
PF300-S2 3.00 320 1.85 <3 55 ±2 70
测试方法   ASTM D3574   ASTM D3574   ASTM D3574 SAE J-2236

注:厚度可根据要求定制

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