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TIF系列隔热薄膜
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产品描述

TIF 系列气凝胶隔热膜 主要成分为气凝胶,这是世界上最轻的固体材料,并具有卓越的隔热性能。由于材料内部无对流效应,其导热系数低至 0.02 W/m·K。

产品特性

  • 超低导热系数:0.018~0.022 W/m·K
  • 超薄厚度:0.1~1.0 mm
  • 可压缩性
  • 符合RoHS标准
  • 长期稳定性与可靠性
  • 易于组装

应用领域

  • 笔记本 / 个人电脑
  • PCB/IC 热保护
  • 可穿戴设备
  • 通信设备
  • 医疗设备
  • 消费电子
  • 电子设备系统级热设计

命名规则

典型特性

项目 单位 TIF 系列 测试标准
成分 / 气凝胶 & 树脂 /
厚度 mm 0.1~1.0 ASTM D374
颜色 / 白色 目视
密度 g/cm³ 0.2 ASTM D792
导热系数 W/m·K 0.018 - 0.022 ASTM D5470
介电强度 Kv/mm >10 ASTM D149
体积电阻率 Ω·cm >10¹³ ASTM D257
连续使用温度 -20~180 /

隔热性能

注:1. 实际应用中建议与石墨片结合使用以增强散热。
2. 尺寸与设计可根据实际应用进行定制。

热设计建议

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