产品特性
- 超高导热系数：15W/m·K，38W/m·K
- 低出油率
- 高压缩性
- 导电性
- 卓越的耐温性
- 易于组装
应用领域
- 笔记本 / 个人电脑
- 显卡
- DRAM内存模块
- 汽车发动机控制单元
- 电源转换模块
- 电视硬件
- 无线路由器
- 功率晶体管
- 服务器
- 通信设备
PolyplateTM TSP-G 系列硅胶基导热垫 通过在聚合物基体厚度方向高密度填充碳纤维制成。其具有15W/m·K和38W/m·K的超高导热系数，同时具备高压缩性、柔软性和柔韧性。
| 项目 | 单位 | TSP150G | TSP380G | 测试标准 |
|---|---|---|---|---|
| 成分 | / | 硅胶 & 碳纤维 | / | |
| 厚度 | mm | 1.0~5.0 | ASTM D374 | |
| 密度 | g/cm³ | 2.2 | 2.0 | ASTM D792 |
| 硬度 | Shore 00 | 45 | 45 | ASTM D2240 |
| 体积电阻率 | Ω·cm | <500 | ASTM D257 | |
|
连续使用 温度 |
°C | -40~200 | / | |
| 重量损失 | % | ≤0.3 | @150℃ 240H | |
| 阻燃等级 | / | V0 | UL 94 | |
| 导热系数 | W/m·K | 15 | 38 | ASTM D5470 |
