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PF-S3系列微孔聚合物泡棉
Polyplate™ 微孔聚合物泡棉 S3 系列是一种中度柔软、快速回弹泡棉,专为电子设备中的缓冲、防护密封和长期填隙应用而设计。该系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和卓越的冲击吸收能力。
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Expected Annual Volume

中等柔软,快速回弹

Polyplate™微孔聚合物泡棉S3系列是一种中等柔软、快速回弹的泡棉,用于电子设备中的缓冲、防护密封和长期填缝。S3系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和优异的冲击吸收能力。

型号 带离型纸厚度
(mm)
密度
(kg/m³)
25%
压缩负荷
变形
(psi)
压缩永久
变形 (%)
建议
最大
压缩
比率 (%)
尺寸
稳定性 (%)

连续使用
温度
(℃ )

PF030-S3 0.3 320 16.55 <3 50 ±2 70
PF050-S3 0.5 320 16.55 <3 50 ±2 70
PF070-S3 0.7 320 16.55 <3 50 ±2 70
PF100-S3 1.0 320 16.55 <3 50 ±2 70
PF150-S3 1.5 320 16.55 <3 50 ±2 70
PF200-S3 2.0 320 16.55 <3 50 ±2 70
PF300-S3 3.0 320 16.55 <3 50 ±2 70
测试方法   ASTM D3574   ASTM D3574   ASTM D3574 SAE J-2236

注:厚度可根据要求定制

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