随着电子设备向高功率密度、高集成度和小型化方向发展，芯片、功率器件及通信器件产生的热量不断增加。与此同时，器件与散热结构之间的间隙、装配公差及复杂几何结构，也对热界面材料（Thermal Interface Material, TIM）的界面适应能力和制造工艺提出了更高要求。
在这类应用中，导热凝胶（Thermal Gel）凭借可点胶、可填充和界面适应性强等特点，可以针对不同间隙和结构进行定制化施胶，并兼容自动化生产工艺，因此成为功率电子、光通信、汽车电子及AI算力等领域的重要TIM解决方案之一。
与预成型导热垫片相比，导热凝胶能够根据实际界面结构调整施胶区域和材料厚度，更适合存在高度差、复杂几何结构及装配公差的界面。
与此同时，部分导热凝胶经过固化或成型后能够保持一定的柔性和形态稳定性，在满足热传递需求的同时，可降低刚性界面对器件产生的机械约束。
对于自动化制造而言，导热凝胶还可以通过点胶设备进行连续施胶。因此，材料的导热性能、流变特性、点胶稳定性、固化特性及长期可靠性需要进行综合评价，而不能仅关注单一导热系数。
对于规模化电子制造，真正重要的是：材料能否在满足热性能的同时，与产品结构、点胶设备和生产节拍形成稳定匹配。
针对不同热流密度、界面结构及量产工艺需求，Singleton推出TGL系列导热凝胶解决方案，覆盖中高热流密度通用场景至高端精密电子热管理应用。
SG TGL120DF和SG TGL150DF采用Singleton自研特种陶瓷粉体复配体系，通过精细化工艺实现12 W/m·K和15 W/m·K的导热性能，无需采用金刚石填料体系。
相较于高硬度金刚石填料，特种陶瓷粉体具备相对温和的磨蚀特性，一方面可缓解长期自动化点胶工况下对针头、泵体等流体接触部件的冲蚀磨损，提升连续量产的工艺适配性，削减设备运维损耗；另一方面，不含金刚石填料的导热凝胶可规避高硬度金刚石颗粒带来的芯片界面微损伤风险，降低芯片表面划伤、微观应力缺陷等失效隐患，进一步提升器件封装可靠性。
其主要特点包括：
适用场景：新能源车载电控、储能逆变器、充电桩、工业大功率电源等。
对于追求综合性能、量产适配性和项目成本平衡的应用，TGL120DF / TGL150DF可作为高性价比导热凝胶方案。
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对于AI算力、光通信、高功率半导体等对热管理和可靠性要求更高的应用，SG TGL180采用高端复合填料体系，构建连续导热路径，导热系数最高可达18 W/m·K，用于提升界面热传递和热扩散能力。
材料具有一定触变特性，可通过自动化点胶施加于功率器件与散热壳体、冷板之间的不规则间隙，在一定装配压力下实现界面填充，从而减少界面空气间隙对热传递造成的影响。
在可靠性方面，SG TGL180针对长期运行环境进行了多项验证，包括高温老化、85℃/85%RH湿热、温度冲击循环等测试。相关测试结果可用于评估材料在宽温域及长期服役条件下的热性能稳定性。
同时，其低挥发、低析出配方及电气绝缘特性，使其适用于对材料洁净度和电气性能具有较高要求的精密电子应用。
核心特点包括：
适用场景：光通信、AI算力基础设施、新能源汽车高端电控、功率半导体、高端储能及通信射频设备等。
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实际选型不应仅依据导热系数，而应结合热设计目标、界面间隙、点胶工艺和可靠性要求综合判断。
| 应用需求 | 推荐方向 |
|---|---|
| 常规中高热流密度应用 | SG TGL120DF |
| 更高导热需求，同时关注量产成本 | SG TGL150DF |
| 高热流密度、局部热点明显 | SG TGL180 |
| 复杂间隙、存在装配公差 | 优先评估导热凝胶的填充与低压装配能力 |
| 自动化连续点胶 | 重点评估粘度、触变性、挤出性能及设备磨损 |
| 严苛环境长期运行 | 重点评估温度循环、湿热、老化及材料相容性 |
需要强调的是，不同产品的实际应用性能与具体结构、施胶厚度、装配压力及工艺条件密切相关。最终选型应以实际热阻测试、点胶验证及可靠性测试结果为依据。
导热凝胶的价值不仅在于更高的导热系数，更在于材料性能、界面结构与制造工艺之间的匹配。
Singleton围绕不同热流密度和应用需求，构建TGL系列导热凝胶产品体系：
通过针对性的材料体系设计与工艺优化，Singleton致力于为客户提供从材料选型、界面匹配到自动化点胶应用的导热凝胶解决方案。
如需了解具体产品参数、测试数据及应用方案，欢迎联系Singleton技术团队。
