在电子设备微型集成化、高功率化、高密度化的行业发展浪潮下，芯片发热集中、腔体散热受限、高温降频失效等热管理难题愈发突出，高效、稳定、低阻的导热界面材料，已然成为终端设备性能释放、长期可靠运行的核心关键。辛格顿深耕功能性新材料领域多年，坚持核心配方自主研发与生产工艺全链自控，重磅打造石墨烯导热垫片及氮化硼导热垫片两大高端热管理产品系列。以国产化高端导热材料实力，持续刷新行业散热解决方案标准，适配5G通讯、消费电子、新能源、半导体等多场景严苛散热需求。

算力迭代催生光模块散热升级

AI大模型与算力网络的规模化部署，推动高速光模块需求爆发式增长，行业进入速率快速迭代期：800G已成数据中心标配，1.6T步入规模化量产，3.2T研发加速推进，叠加CPO、NPO等新型封装技术落地，器件功率与热流密度陡增，热管理已成为光模块性能升级的核心瓶颈。

辛格顿高端导热材料赋能行业发展

辛格顿依托对高端热管理市场趋势的前瞻判断与深厚的材料研发积淀，持续加码核心技术攻坚与产线投入，在石墨烯导热垫片、氮化硼导热垫片的配方研发与规模化量产层面实现关键突破，打造出石墨烯及氮化硼两大系列高性能导热垫片产品，为光模块、半导体、新能源等核心领域提供定制化、高可靠的热设计解决方案。

1、石墨烯导热垫片

1、低热阻设计，高效界面传热

采用特殊定向工艺制备，使片状石墨烯填料实现垂直取向排列，构建高效导热通道。
导热系数可达130W/m·K，热阻可达0.06℃·cm2/W，显著提升热量传输效率。
材料结构柔软贴合，可充分填充器件接触面的微小间隙。
具备优异的界面润湿与贴合能力，降低接触热阻。
即使在薄型化、精密化电子设备中，也能保持稳定高效的热传导性能。

2、高弹回弹性能，适应复杂装配环境

采用柔性高弹结构设计，具有＞55%高回弹率。
轻微压合即可实现紧密贴合，可适应不同高度差、凹凸不平的接触界面。
长期压缩后仍保持良好的形变恢复能力，提升产品可靠性与使用寿命。

3、低密度轻量化，满足薄型化需求

材料密度低，兼顾高导热与轻量化特点。
在不增加设备重量的情况下，实现高效热管理。
适用于轻薄化、高集成度电子产品及精密设备散热应用。

4、低透油、低挥发，保持高洁净可靠

相较于传统硅胶垫片，本材料在低挥发、低迁移特性方面具有明显优势，可有效减少硅油迁移及挥发渗出的风险。
长期使用过程中无油污染、无填料粉化析出风险。
避免对光学组件、精密电子元器件造成污染，满足高洁净、高可靠应用环境需求。

5、长寿命稳定运行，适配高功耗设备

优异的导热稳定性与机械可靠性，可满足设备长时间连续运行需求。
有效提升电子元器件散热效率，降低热失效风险。
广泛适用于高性能芯片、功率模块、通信设备、服务器及新能源汽车电子等高热流密度应用场景。

2、氮化硼导热垫片

1、三维导热网络，高效热量传输

采用特殊颗粒定向工艺制备，实现功能填料有序排列。
片状六方氮化硼经过垂直取向后，构建厚度方向（纵向）高效导热通道。
构建立体三维导热网络，实现热量快速传递与均匀扩散。

2、高导热性能，降低器件温差

相比传统纯氮化硼导热垫片，散热效率显著提升。
实测导热系数可达 25W/m·K，能够快速释放器件产生的热量。
有效均衡器件整体温度分布，降低局部热点风险，提升高功耗设备运行稳定性。

3、低热阻设计，提升界面传热效率

材料结构优化，具备优异的界面贴合能力。
较小安装压力即可填充器件间隙，减少空气间隙造成的热阻。
即使在薄型规格应用中，依然保持稳定的导热性能。
适配高精度、高集成度电子元器件散热需求。

4、低密度、低挥发，满足轻量化应用需求

材料密度低，在保证高效导热的同时降低整体重量。
具有优异的耐候性能，长期使用过程中性能稳定。
油渗透性和挥发性低，不易产生污染迁移问题。
满足精密电子设备对洁净性与可靠性的要求。

5、长期可靠稳定，耐老化性能优异

材料结构稳定，长期老化后不会出现剥落、开裂等失效现象。
老化前后性能变化率＜10%，保持持续散热能力。
适用于需要长寿命、高可靠性的连续运行工况。
可满足服务器、功率模块、通信设备、新能源电子等高可靠散热场景。

随着电子设备向高功率、高集成方向不断发展，高效可靠的热管理方案已成为产品性能提升的关键。

石墨烯导热垫片与氮化硼复合导热垫片，凭借高导热、低热阻、高可靠等优势，为芯片及精密电子器件提供更优的散热解决方案。

我们持续专注于先进导热材料研发，为客户提供高性能、定制化热管理产品支持。

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