PolyfilmTM TSC025042 是一种导热扩散薄膜，具有优异的热辐射性能和高X-Y-Z方向的导热系数。它还具有优异的抗弯曲性和屏蔽性能。其绝缘涂层和粘合剂可以避免因碎屑或颗粒脱落导致的短路。SG TSC025042 适用于电子产品内部，用于热扩散和散热。
项目
单位
数据
测试方法
标准厚度
导热粘合剂
mm
0.010
ASTM D374
铜箔
0.025
高热辐射涂层
0.007
总厚度*
0.042
导热系数
W/m·K
500
ASTM 5470
300
辐射涂层红外发射率
/
0.98
ASTM C1371
抗弯曲性
R5/180°
≥10000
SG 方法
屏蔽效能
dB
60-80
/
击穿电压
KV
6
ASTM D149
180°剥离强度 @SUS
N/Inch
＞15
ASTM D3330
工作温度范围
℃
-20~120℃
/
